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Time:2023-10-13 21:07:15
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集微网系列报道，12月13日沪指收复3300点，截至收盘，上证指数报3303.04点，上涨0.68%；深证成指报11143.89点，上涨0.91%。盘面上，IC概念股升温强势上行，集成电路板块上涨2.19%；个股方面，中环股份、台基股份涨停，上海贝岭、华天科技、晶方科技、士兰微等纷纷大涨。 过去一年，包括汇顶科技、兆易创新、富瀚微、圣邦股份、国科微、韦尔股份等多家集成电路公司登陆中国A股市场，据集微网不完全统计，目前已上市IC设计公司超过20家，有70家半导体和元器件行业的A股上市公司，半导体以及手机产业链公司迎来了前所未有的活跃。中国IC概念股已经形成并将逐渐壮大，如果说过去五年是中国手机概念股成长壮大的五年，相信未来五到十年IC概念股将迎来巨大的爆发周期。
自9月15日集微半导体峰会举办以来，IC概念股呈现出一轮欣欣向荣的行情态势，以中芯国际、紫光国芯、兆易创新、韦尔股份、士兰微、景嘉微、北京君正、长电科技、通富微电等为代表的IC概念股集体大幅上涨，即便在市场疲软的情况下，亦逆风上扬，这其中既有政策支持、资本背书，也有中国半导体行业未来的市场前景，更与企业自身的发展息息相关。
据集微网统计公开数据显示，近三个月以来芯片概念板块累计涨幅达19.3%；半导体及元件板块涨幅达10%；集成电路板块涨幅达17.6%；部分个股涨幅甚至超过100%。
同期在个股方面，中芯国际、士兰微、兆易创新、韦尔股份、江丰电子、紫光国芯、景嘉微、国科微、北京君正、汇顶科技、北方华创、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、上海贝岭、中颖电子、全志科技、盛邦股份、中环股份、上海新阳、雅克科技、晶盛机电、盈方微、华微电子、扬杰科技、台基股份、捷捷微电等纷纷大涨，其中士兰微股价涨幅居首，从6.92元/股上涨到15.28元/股，涨幅达120%。 当前在政策大力支持、国产芯片进口替代趋势以及人工智能、无人驾驶等新兴产业需求放量等因素的推动下，中国IC概念股企业的业绩亦呈现增长的态势，机构投资者对此抱以积极态度，重视半导体产业的投资机会，并在定增融资、提升的股票流动性和股价稳定性等方面都发挥了作用，为企业资本推进项目研发和推动以半导体为核心的中国电子产业步入大发展的战略变革期，IC概念股的产业前景亦将值得期待。
大基金二期将助力IC概念股再创新高
众所周知，中国半导体产业是国家高大力扶持和高度重视的产业之一，国务院于2014年6月份发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，为中国集成电路产业发展奠定了基础，指明了方向，同时还设定了目标。
在《国家集成电路产业发展推进纲要》发布后，基金投资快速驱动产业的发展。在基金的驱动方面，主要包含两部分，一是国家集成电路产业投资基金（大基金），2014年9月24日大基金成立，初期规模1200亿元，截止2017年6月规模已达到1387亿元。二是地方资本基金，在地方产业基金规模壮大下，同步推动了半导体产业的快速发展。
大基金成立以来，在IC制造、设计、封装和设备领域已经进行不同程度的投资，其举措包括支持紫光并购展讯及锐迪科扩大规模；支持长电科技并购星科金朋提升技术实力，同时排名上升至全球第三大；支持通富微电并购AMD封装厂扩大战线，并结合一系列提升国产化的动作，两手策略成功推升半导体产业的量与质，逐步缩小与国际半导体厂商之间的差距。
今年9月份以来，大基金也是动作频频，先后认购耐威科技、入股汇顶科技、意向认购景嘉微，其中耐威科技拟募集资金不超过20亿元，大基金认购金额不超过14亿元；汇顶科技股东汇发国际、汇信投资合计将所持6.15%股份转让给大基金，交易完成后，大基金将成为公司持股5%以上前五大股东；景嘉微拟通过非公开发行股票募集不超过13亿元资金，大基金已经与景嘉微签订了《认购意向协议书》，有意向以其自身名义或其控股子公司的名义参与认购景嘉微非公开发行的股票。
集邦咨询半导体产业分析师郭高航称，如今大基金“二期”正在酝酿中，预计不低于千亿规模；另外在地方资本中，截止2017年6月，由“大基金”撬动的地方集成电路产业投资基金（包括筹建中）达5145亿元，加上大基金，中国目前集成电路产业投资基金总额高达6532亿元，如果再加上酝酿中“二期”大基金，规模势必将直逼一万亿元。
郭高航称，大基金第一期主要投资IC制造，第二期IC设计投资比重将增加。从大基金的发展来看，统计至2017年9月，大基金首期募资1,387.2亿元人民币，共投资55个项目，承诺出资1,003亿元人民币，实际出资653亿元人民币，其中IC制造因资金规模较大，占整体投资比重65%为最大。
目前大基金第二期已在募资中，预计规模将达1,500-2,000亿元人民币，投资项目也将有所调整，集邦咨询预估，大基金在IC设计投资比重将增加至20%-25%，投资对象也将扩大到具发展潜力的新创企业。在大基金的持续驱动下，透过并购参股等市场化投资方式，提升半导体产业技术水准及行业竞争力，在此期间也助力不少中国集成电路企业加速登陆A股市场，带动IC概念股的形成与成长新态势。
总的来看，以中芯国际、紫光国芯、兆易创新、韦尔股份、士兰微、景嘉微、国科微、北京君正、汇顶科技、长电科技、通富微电等为代表的IC概念股已经形成，而IC概念股之所以屡屡走强，是多方面因素共振的结果。随着大基金二期募资完成，将会助力IC概念股规模再创新高，推动中国集成电路产业向前发展。此外，集微半导体峰会是目前国内唯一的半导体领域面向资本的行业领袖峰会，并在峰会中发起成立中国半导体投资联盟，正通过组织有效的合作，实现优势资源整合与互补，最大限度地发挥产业投资的综合效益，同步助力中国IC概念股的做大做强，为快速提升中国半导体产业的创新能力制造更多机会。
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